Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

Стали известны технические характеристики настольных чипов Core 10-го поколения (Comet Lake-S)

Компания Intel готовит обновление модельного ряда настольных процессоров, для замены Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на Core 10-го поколения (семейство Comet Lake-S). Примечательно, что обе серии изготавливаются на 14-нм технологии, но при этом 10-я серия использует улучшенный вариант 14 нм++ технологического процесса. Кроме того в новой серии будет увеличено до 10 число ядер для флагманских моделей и разъем LGA 1200 придет на смену LGA 1151.Процессоры Intel 10-го поколения Comet Lake-S будет, предназначенные для настольных компьютеров, планируется выпускать в линейке представленной 11-ю моделями, количество ядер в которых от 4 до 10. Запланирован выпуск моделей в линейках Core i9, i7, i5 и i3. Топовые процессоры моделями Core i9-10900 и Core i9-10900K вошедшие в линейку Core i9 будут производиться с 10-ю ядрами x86 на архитектуре Skylake, поддерживающих технологии многопоточной обработки данных Hyper-Threading. Это самые производительные процессоры 10-й серии, которые получат 20 МБ кэша L3 и поддержку автоматического разгона Velocity Boost, позволяющую увеличивать частоту на 100 МГц.Процессор Core i9-10900K получит разблокированный множитель, более высокие частоты, что обеспечит повешение TDP. В чипе предусмотрен 125-ваттный теплопакет и частоты от 3,7 до 5,2 ГГц (5,3 ГГц с Velocity Boost) с динамическим разгоном. Одновременно базовый процессор Core i9-10900 при TDP 65 Вт получит частоты 2,8-5,1 ГГц(5,2 ГГц с Velocity Boost).Новые процессоры Comet Lake-S будут поддерживать технологии Hyper-Threadin у всех процессоров, а не только у Core. Учитывая этот факт, модель начального уровня Core i3-10300 будет соответствовать с Core i7-7700 7-го поколения Kaby Lake, а Core i5-10600 — с Core i7-8700 8-го поколения Coffee Lake.Использование технологии Turbo Boost Max 3.0 (вместо двух высокопроизводительных ядер поддерживающих многопоточность будет использовано четыре ядра) предусмотрено только для процессоров Core i9 и моделей Core i7. При этом весь модельный ряд получит встроенные двухканальных контроллер памяти DDR4-2933 и графический блок UHD Graphics 630.В процессорах 10-го поколения будут использоваться обновленные материнские платы с разъемами LGA1200, использующими логику Intel 400-й серии, сохраняя при этом совместимость с системами охлаждения предыдущей серии. Материнская плата Intel LGA1200 получит до 40 линий PCI Express 3.0 (16 от CPU и до 24 от чипсета), поддержку Intel Wi-Fi 6 (802.11ax), разъемы SATA 6 Гбит/с и USB 3.2 Gen2. Выход на рынок новых процессоров намечен на апрель — май 2020 года, а официальная презентация состоится на CES 2020 уже 6 января. Источник: informaticacero

Похожие новости