Loading
Пн - Вс: 10:00 - 20.00
Компьютерный сервис IT-MEGAКомпьютерный сервис IT-MEGAКомпьютерный сервис IT-MEGA
(Понедельник - Пятница)
Санкт-Петербург
Компьютерный сервис IT-MEGAКомпьютерный сервис IT-MEGAКомпьютерный сервис IT-MEGA

инженерного образца процессора Intel Alder Lake-S (2 )

Компания Intel официально объявила о планах выпуска в первом квартале 2021 года линейки процессоров Core 11-го поколения под кодовым названием Rocket Lake на платформе LGA1200, с новой архитектурой для процессора и интегрированного GPU. Эти процессоры будут поддерживать разгон ядер до 5 ГГц, но изготавливаться будут по 14 нм техпроцессу. Следующим нововведением, по официальной версии Intel, станет выпуск процессоров Alder Lake-S для настольных компьютеров, изготавливаемые по 10 нм техпроцессу. Время выхода Alder Lake-S определено как вторая половина 2021 года. Теперь в сети появилось инсайдерское фото инженерного образца процессора Alder Lake-S, для настольной платформы LGA 1700.На фотографии, сделанной с нижнего ракурса, можно увидеть все 1700 контакта. Рост количества контактов по сравнению с LGA1200 привел к увеличению габаритных размеров чипа. Так используемый в современных настольных системах LGA1200 имеет размеры 37,5×37,5 мм. Между тем габариты LGA 1700 вырастут до 48×37,5 мм. Производство Alder Lake-S будет вестись с использованием 10 нм технологии SuperFin, уже реализованной при производстве мобильных чипов Tiger Lake.Процессоры Alder Lake-S будет использовать гибридную структуру с высокопроизводительными (на архитектуре Golden Cove) и энергоэффективными ядрами (на архитектуре Gracemont). Аналогичный подход уже использован при создании процессоров Lakefield для мобильных платформ. В настоящее время ожидается, что процессоры Alder Lake-S будут оснащаться ядрами Golden Cove в количестве до 8 и ядрами Gracemont, также до 8 штук. Достоверно известно, что в Alder Lake-S будет реализована поддержка ОЗУ DDR5, а также по непроверенной информации введена поддержка интерфейса PCI Express 5.0. Именно для перехода на архитектуру DDR5, PCIe 5.0 и 10-нм SuperFin потребуется новый сокет LGA1700.Первое поколение чипсетов Intel 600 выйдет с флагманом Z690. Ожидается, что сокет LGA1700 будет использован для следующих трех поколений CPU. Наиболее вероятное время выхода Alder Lake-S на LGA1700 — это четвертый квартал 2021 года. Следующим за Alder Lake-S станет поколение Meteor Lake-S, производящееся по 7 нм техпроцессу. Источник: videocardz

Мы используем файлы cookie, чтобы обеспечить вам и другим пользователям наилучшие впечатления от посещения нашего веб-сайта.